2023年8月29日华海清科发布半年报，华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，基本的产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司所生产CMP设备可大范围的应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的顶配水平和全球集成电路产业的领先水平，设备已大范围的应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。是重点持续跟踪的企业。本文对半年报进行一次跟踪和分析。
传统的机械抛光和化学抛光去除速率均低至不足以满足先进芯片量产需求，因此结合了机械抛光和化学抛光各自长处的CMP技术，通过化学和机械的组合技术避免了由单纯机械抛光造成的表面损伤，利用了磨损中的“软磨硬”原理，即用较软的材料来进行抛光以实现高质量的表面抛光，将非物理性腐蚀和机械研磨作用达到一种平衡，最终实现晶圆表面的超高平整度，是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，在目前先进集成电路制造中被广泛应用。
随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时对CMP技术的要求相应提高、步骤也会持续不断的增加，例如制程节点发展至7nm以下时，芯片制作的完整过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅CMP、钨金属栅极CMP等先进CMP技术（如图2所示），所需的抛光步骤也增加至30余步，大幅刺激了集成电路制造商对CMP设备的采购和升级需求。
CMP设备主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过非物理性腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化；此前全球市场主要被美国应用材料和日本荏原两家公司垄断，华海清科生产的商业化机型已成功进入国内外先进集成电路制造商的大生产线中。
公司在纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术层面取得了有效突破和系统布局，开发出了Universal系列CMP设备、 Versatile系列减薄设备、 HSC系列清理洗涤设施、 HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务， 初步实现了“装备+服务”的平台化战略布局。公司基本的产品及服务已大范围的应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、 MEMS、 MicroLED等制造工艺，具体如下：
在新型号机台研发方面， 公司推出了 Universal H300 机台， 通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅度提高了整机技术性能，同时适用工艺也灵活性更好丰富，已完成产品研制和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 可兼容 6-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、 MEMS 等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。
同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的 CMP 设备已批量交付客户大生产线； 面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在 SiC、 GaN、 LN、 LT等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容 6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的 CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅度减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。
公司基于自身对 CMP 设备领域的深耕和技术积累，前瞻性地创新开发出 Versatile-GP300 减薄抛光一体机，一般适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺，以满足 3D IC 对超精密磨削、 CMP 及清洗的一体化工艺需求，在客户端验证顺利。 上半年， 公司针对 Versatile-GP300 进行了智能化控制及工艺性能水平的迭代升级， 推出 Versatile-GP300 量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了 12 英寸晶圆片内磨削 TTV＜1um，达到了国内领先和国际领先水平，并配备了新开发的 CMP 多区压力智能控制管理系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路有突出贡献的公司进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。
随着 Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展趋势，通过对多个裸芯片进行堆叠以实现对先进制程迭代的弯道超车，先进封装、 Chiplet 等技术的应用将大幅度的提高市场对 CMP 设备和减薄设备的需求。
公司在 CMP 整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关的核心技术并达到了国内领先水平， 且公司 CMP 产品中配备的清洗单元能够在抛光完成后对晶圆表面污染物残留进行相对有效去除，基于公司在此领域的技术积淀和集成电路客户的真实需求，公司积极开展清理洗涤设施的研发工作。公司自主研发的清理洗涤设施已批量用于公司晶圆再生生产，本报告期，公司应用于 12 英寸硅衬底 CMP 工艺后清理洗涤设施和应用于 4/6/8 英寸化合物半导体清理洗涤设施已推向相关细分市场。
用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的 HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购， 已在逻辑、先进封装、 MEMS 等国内集成电路客户实现应用。
应用于 Cu、 Al、 W、 Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备 FTM-M300 已发往多家客户验证， 测量精度高、 结果可靠、准确，已实现小批量出货。
公司以自有 CMP 设备和清理洗涤设施为依托，针对下游客户生产线控片、挡片的晶圆再生需求，积极拓展晶圆再生业务， 目前已成为具备 Fab 装备及工艺技术服务的晶圆再生专业代工厂。上半年，随着募集资金的逐步投入，晶圆再生产能已达到 10 万片/月， 厂区 Cu/Non Cu 两条产线所有隔离工作已经全部完成， 大幅度提高了再生工艺水平和客户供应能力。同时公司积极开拓新客户，在国内知名大厂均已完成 Demo 验证工作， 获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
CMP 设备是运动损耗较多、材料消耗较多的半导体工艺设备， 在运行过程中会产生大量的耗材和零部件消耗，需要在设备正常运行一定周期后持续维保，或进行相应模块替换以保证设备性能。
根据云岫资本研报，国产设备厂商在刻蚀、沉积、清洗、CMP及测试机、分选机、探针台等核心工艺环节已取得长足进步，且与海外传统厂商形成初步的技术对标，其中CMP设备的国产化率达到30%以上。但国内半导体设备销售增速保持快速地增长。中国大陆设备占全球市场比重由2019年的22.5%增加到2022年的26.2%。
2023年8月29日，华海清科发布2023年半年报，上半年公司实现营业收入12，34亿元，同比增长72.12%，归母净利润3.74亿元，同比增长101.44%，扣非归母净利润3.07亿元、同比增长113.76%，净资产收益率7.53%，同比减少-4.99%（上市后募集资金，净资产增多）。经营活动现金流净额有好转，由去年同期的-1.44亿，转正为2.68亿元。
2023年第二季度实现营业收入6.18亿元，同比增长67.63%；归母净利润1.8亿元，同比增长90.77%；扣非归母纯利润是1.4亿元，同增长112.93%，经营活动现金流净额1.97亿。第二季度营收增速比第一季度略微放缓，但仍处于快速地增长阶段。
（1）2023年半年报，长期借款5.14亿、无短期借款、货币资金28.12亿元，交易性金融实物资产17.62亿。公司货币现金充足，当行业遇到周期性放缓时，手里有充足的现金进行扩产和生产，抵御风险。
（2）应收票据及应收账款4.3亿，合同负债12.65亿元，应当支付的票据及应该支付的账款7.29亿，公司上下游产业链话语权较强。合同负债较高，达到12.65亿元，公司订单比较充足。
（4）公司上半年整体毛利率、净利率分别为46.32%、30.31%，净利率较高，保持稳定增长。
（5）2023年上半年净资产收益率7.53%，2022年净资产收益率16.23%。净资产收益率不错。
（6）公司5年平均资产负债率57.95%，公司自2022年上市后资产负债率下降较多。
（8）分季度看，第二季度公司毛利率45.99%，同比减少-0.75%，环比减少-0.67%。净利率29.15%，同比增加3.53%，环比减少-2.31%。公司毛利率和净利率二季度比一季度有所降低。关注三季度毛利率和净利率情况。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，基本的产品为化学机械抛光（CMP）设备。公司所生产CMP设备可大范围的应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。在逻辑芯片制造、3DNAND制造、DRAM制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的顶配水平和全球集成电路产业的领先水平，设备已大范围的应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线年增长率较差，未列入“净利润连续5年高于25%的公司”名单，通过一系列分析后，将其加入至跟踪名单，列入重点持续跟踪的企业。
关注风险：1、受半导体行业周期性波动，2023年全球及国内半导体行业销售放缓，预计2023年中国大陆半导体设备销售额将降至225亿美元，相比2022年的283亿美元，同比减少20.49%。
后台回复“高25”：可查看完整的“净利润连续5年高于25%的公司”清单。
后台回复“高分红”：可查看完整的“2019年-2022年连续4年分红率超过40%”清单。
后台回复“高股息”：可查看完整的“2020年-2022年连续3年股息率超过6%”清单。
净利润连续5年高于25%的公司-连续4年高分红率的公司-连续3年高股息率的公司
重要提示：本人不荐股，不代客理财，文章中所有文字都是写给自己的记录，大多数都用在自身思考，不作为投资建议。文中涉及内容都是基于自己的主观风险判断。文章的主要内容仅供大家探索公司和为以后的投资作参考。文中的数据主要是依据公开的信息和财报搜集整理，具有一定的滞后性和不准确性，大家必须要依据自己情况做甄别和思考。
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