时间: 2026-05-27 09:30:08 | 作者: 粗中碎设备
1.引荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天世界、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江大力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
【半导体设备】长鑫5月27日上会&26H1赢利超预期，看好设备获益扩产&国产化率进步
长鑫更新招股书，财务数据超预期，上交所上市审阅委员会公告称，定于5月27日召开会议，审议长鑫科技科创板IPO事项。26Q1完结收入508亿元，同比+719.13%，净赢利330亿元（去年同期亏本28亿元），归母净利248亿元（去年同期亏本16亿元），扣非归母263亿元（去年同期亏本14亿元）；估计26H1收入1100-1200亿元、净赢利660-750亿元、归母净赢利500-570亿元、扣非归母净赢利520-580亿元。存储继续提价，海外SK海力士成绩超预期：2026年一季度公司营收52.58万亿韩元（约2441亿元人民币），同比+198%/环比+60%；净赢利37.61万亿韩元（约1746亿元人民币），同比+406%/环比+96%；净利率约77%，创全球半导体历史上最新的记载，超越英伟达(65%)和台积电(58%)。背面中心驱动要素为AI算力需求迸发、带来HBM+DRAM价格暴升（ASP环比+60%）、SK海力士占有龙头位置、HBM市占率约60%、绑定英伟达HBM3/3E/4。出资主张：北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、芯源微、长川科技、华峰测控等。
【PCB设备】Rubin架构PCB价值量通胀显着，看好PCB全链条设备需求Rubin&Ironwood7量产在即，PCB价值量比较于上一代际显着进步，PCB设备&耗材需求继续进步。为应对算力建造需求，很多PCB板厂活跃扩产，有用拉动设备需求。2025年6-9月有很多PCB厂密布宣告扩产方案，考虑一年建造周期，26Q3-Q4将步入设备交给密布期，看好成绩完结。新技术出现PCB设备显着通胀，mSAP PCB产业化进程加快，很多PCB企业活跃布局CoWoP工艺，玻璃基板产业化注重度继续进步，为超快激光钻供给增量场景。别的耗材端需求继续严重，2026年5月15日中钨高新公告扩产，孙公司金洲精工将施行新增高端微型精细刀具产能1.5亿支/年建造项目，鼎泰高科前期也曾规划50亿出资，扩产映射出钻针环节需求继续紧缺，相同看好钻针企业赢利完结。从26Q2开端PCB产业链有望步入高景气旺季，侧重注重PCB链条设备体现。2026年4月28日，覆铜板龙头建滔集团旗下广东建滔积层板出售有限公司正式对外发布提价告诉，宣告即日起对一切厚度标准的FR-4覆铜板及PP半固化片上调价格10%，原由于铜价上涨与玻璃布供给严重。铜箔、电子布等上游质料以日韩为主导，供需缺口下国产有望打破。HVLP铜箔出产设备最重要的包括阴极辊、生箔机、溶铜罐与外表处理机，电子布出产设备最重要的包括捻线机、喷气织机、退浆炉。现阶段进口铜箔出产设备与电子布出产设备均处于紧缺状况，看好国产设备进口代替。出资主张：PCB设备&耗材要点引荐【大族数控】【芯碁微装】【东威科技】【凯格精机】【帝尔激光】【鼎泰高科】【中钨高新】【新锐股份】【欧科亿】，主张注重【民爆光电】。HVLP铜箔出产设备范畴主张注重【洪田股份】【泰金新能】，电子布出产设备范畴主张注重【泰坦股份】【卓郎智能】。
【太空光伏设备】星舰V3成功发射&SpaceX上市在即，看好光伏设备商历史性机会
太空算力为SpaceX融资中心开展事务，要害节点V3试射成功。①SpaceX上市征集资金将大多数都用在扩张AI算力根底设备并晋级发射资源，太空算力星第一批将于2028年布置，30年前完结商业化年布置100GW。马斯克中心鼓励将来自于完结年产100GW太空数据中心&在火星树立永久人类殖民地且人口达100万，2025年马斯克现金薪酬仅5.4万美元，其中心鼓励将来自上述股权鼓励。②星舰V3于北京时间5月23日成功试射，完结太空算力布置、大规模太空运送中心节点验证。太空光伏加快落地，设备商将充沛获益。出资主张：要点引荐迈为股份、晶盛机电、奥特维、高测股份、拉普拉斯。
危险提示：下流固定资产出资不及商场预期；职业周期性动摇危险；地舆政治学及汇率危险。
