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长盈精细:控股子公司梦启半导体晶圆研磨抛光技能及设备研制专利超越30项
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长盈精细:控股子公司梦启半导体晶圆研磨抛光技能及设备研制专利超越30项

时间: 2024-12-21 01:10:27 |   作者: 产品中心

  金融界11月8日音讯,有投入资金的人在互动渠道向长盈精细发问:请介绍梦启半导体现在半导体设备的商场位置和开展定位,和产品推行状况。

  公司答复表明:公司控股子公司梦启半导体的主营业务为晶圆研磨抛光技能及设备,自主研制专利超越30项,现在已有多款中心设备完成批量出货。

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